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El metal de molibdeno tiene buena estabilidad térmica

Xian Kefeng pulvimetalurgia Co., Ltd | Updated: Oct 31, 2017

El metal de molibdeno se puede usar como catalizador en la industria química y en la industria del petróleo; El molibdato puede usarse como un pigmento y un tinte, y se agrega al óxido de molibdeno en la industria electrónica. El esmalte puede hacer que el esmalte y el acero se combinen firmemente; el dióxido de molibdeno se puede usar como un lubricante sólido.

El metal de molibdeno se utiliza principalmente en la industria electrónica, molibdeno metales una gran cantidad de horno eléctrico de alta temperatura para los materiales de calefacción y materiales estructurales, tubo de vacío de grandes electrodos y compuerta, semiconductores de metales de molibdeno y materiales de fuente de luz eléctrica. Debido a la captura de neutrones térmicos de molibdeno y una resistencia de alta duración, también se puede utilizar como materiales estructurales de reactores nucleares.

Molibdeno metal utilizado como un horno eléctrico de alta temperatura, materiales de calefacción y materiales estructurales, tubo de vacío de grandes electrodos y materiales de puerta, semiconductor y fuente de luz eléctrica. Metales de molibdeno Debido a la captura de neutrones térmicos de molibdeno y una resistencia de alta duración, también se puede utilizar como materiales estructurales de reactores nucleares.

La conductividad térmica del metal de molibdeno [135 vatios / (m-apertura)] es la mejor opción para el calor específico [0,276 kJ / kg / g], por lo que es una opción natural para el choque térmico y la fatiga térmica. Metales de molibdeno Tiene un punto de fusión de 2620 ° C, que es inferior al tungsteno y tántalo, pero la densidad es mucho menor, por lo que su resistencia específica (resistencia / densidad) es mayor que la del tungsteno y tántalo, metales de molibdeno y en aplicaciones donde el peso es crítico efectivo. El molibdeno todavía tiene una alta resistencia a 1200 ℃.

Metal de molibdeno con alto punto de fusión, alta resistencia, alta dureza, características de baja resistividad. Resistencia de alta temperatura de metal de molibdeno, resistencia al impacto, resistencia al desgaste, buena estabilidad térmica, para garantizar la estabilidad del dispositivo en condiciones de alta temperatura, dispositivos MEMS fabricación de materiales para la fabricación de una buena opción, especialmente para alta temperatura y otros entornos duros o extremos . Los materiales tradicionales de molibdeno se forman por deposición física o química. Metales de molibdeno Si puede usar materiales de molibdeno como material estructural para reemplazar el material de silicio monocristalino tradicional de silicio para producir interruptores MEMS, resonadores MEMS, tarjetas de sonda MEMS y otros dispositivos, debido a las características descritas anteriormente, estos dispositivos tendrán una mayor capacidad eléctrica , mecánica y alta temperatura y otras características. El metal de molibdeno es uno de los materiales de electrodos de EDM utilizados más comúnmente, el material de molibdeno metal a través de la herramienta de microprocesamiento para formar microelectrodos, se puede utilizar para micro-EDM; en comparación con el cobre y otros materiales de electrodo de metal fino, la tasa de desgaste de microelectrodos del material de metal de molibdeno. Baja durabilidad de procesamiento, alta precisión de procesamiento, los metales de molibdeno pueden mejorar de manera efectiva la calidad y la estabilidad del procesamiento. Debido a la alta densidad del metal de molibdeno y otras propiedades, el proceso de grabado de iones reactivos tradicional tiene una tasa de ataque muy baja y un grabado lateral grande, y no puede alcanzar una gran profundidad y una alta relación de aspecto en un tiempo relativamente corto La corrosión no puede cumplir los requisitos de fabricación de dispositivos MEMS. Por lo tanto, la aplicación actual de molibdeno metal en el proceso de circuito integrado, Metales de molibdeno a través del método de deposición física o química para preparar una capa de película delgada de menos de 2 micras, y luego utilizar el proceso de grabado de iones reactivos tradicional para procesarlos para preparar el dispositivo Tales como rejillas de metal, interconexiones metálicas, diodos de metal, etc., el uso de combinación de gas o gas de ataque que involucra CF4, CF4 + 02, Cl2, Cl2 + 02, SF6, SF6 + 02, NF3, CCl4 + 02, etc. ( PEI), grabado reactivo con plasma (RIE), grabado con plasma por resonancia ciclotrónica electrónica (ECR), etc., debido a la densidad plasmática relativamente baja (menos de IOici-IO12cnT3), baja energía, la tasa de ataque resultante es generalmente mucho menor que 1 micra por minuto. En la actualidad, no hay informes sobre el uso de materiales de molibdeno metal como la estructura principal de la preparación de dispositivos MEMS, y la tasa de proceso de grabado de molibdeno existente es generalmente baja, la anisotropía de molibdeno metales se convierte en el principal cuello de botella. Aplicable al procesamiento de materiales metálicos de molibdeno, puede alcanzar alta tasa, alta relación de aspecto del proceso de grabado no se ha informado.